日前，由聯(lián)想集團和上海交通大學聯(lián)合研發(fā)的業(yè)界首款可商業(yè)化高亮不銹鎂合金材料正式發(fā)布，這種新材料的耐腐蝕性高達現(xiàn)有鎂合金產(chǎn)品的十倍，一舉贏得了2024年國際鎂協(xié)會變形加工產(chǎn)品類的唯一大獎。

這一突破性的成果源于聯(lián)想與上海交大共同承擔的戰(zhàn)略合作項目——《高亮不銹鎂合金材料的研制、成型與表面處理工藝的開發(fā)》。在項目的推進過程中，聯(lián)想集團作為發(fā)起人，攜手上海交大及核心合作伙伴，通過引入AI材料基因工程技術進行方案優(yōu)化，不斷創(chuàng)新全工藝流程，最終取得了這一具有里程碑意義的成就。

傳統(tǒng)的鎂合金雖輕，但因其化學性質(zhì)活潑，易受到腐蝕，限制了其在電子產(chǎn)品等領域的廣泛應用。而此次研發(fā)的高亮不銹鎂合金，不僅保持了鎂合金的輕量化優(yōu)勢，更通過全新的后處理工藝，賦予了材料持久的金屬光澤，顯著提升了其耐腐蝕性，為鎂合金的商業(yè)化應用開辟了新道路。

傳統(tǒng)鎂合金和高亮不銹鎂在3.5%鹽水中浸泡試驗對比

在攻克了材料制備、成型技術、高光處理、防腐工藝以及涂裝技術等一系列難題后，聯(lián)想率先將這一新材料應用于其ThinkBook X產(chǎn)品上，實現(xiàn)了該材料在業(yè)界的首次商業(yè)化落地。這款新產(chǎn)品在2024年CES上亮相，并于同年4月正式上市，標志著新材料從實驗室走向市場的成功跨越。

采用了高亮不銹鎂材料的聯(lián)想ThinkBook X

中國工程院院士、輕合金精密成型國家工程研究中心主任、上海交大材料科學與工程學院的丁文江教授在發(fā)布會上表示，不銹鎂技術的突破是校企緊密合作的典范。他呼吁產(chǎn)業(yè)界與學術界應進一步加強合作，共同推動不銹鎂材料性能的提升與成本的降低，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻力量。

丁文江院士（右）與朱新遠副校長

此次高亮不銹鎂合金材料的成功研發(fā)與商業(yè)化應用，不僅為消費電子產(chǎn)品帶來了更輕、更美、更耐用的新材料選擇，也為整個鎂合金行業(yè)注入了新的活力，預示著輕量化材料未來的廣闊發(fā)展前景。