顆粒增強鋁基復(fù)合材料（PAMCs）具有質(zhì)輕、比強度比模量高、熱膨脹系數(shù)低、及耐磨能優(yōu)點，在交通運輸、電子信息、航空航天及軍事裝備等領(lǐng)域具有巨大的深入開發(fā)與應(yīng)用前景。