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      真空壓鑄對鎂合金壓鑄件性能的影響

      李子昕 發(fā)表于2023/8/7 9:41:18 真空壓鑄熱導(dǎo)率力學(xué)性能
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      原標(biāo)題:真空壓鑄對LA42鎂合金熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的影響

      摘 要:以Mg-4La-2Al-0.3Mn(LA42)合金為研究對象,利用OM、XCT等方法,結(jié)合復(fù)合材料導(dǎo)熱模型、強化模型,研究了真空壓鑄工藝對合金熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,真空壓鑄對LA42合金的熱導(dǎo)率影響不大,歸因于壓鑄件的孔隙率低,相比固溶原子對熱導(dǎo)率的影響,可以忽略不計。但屈服強度和伸長率相比常規(guī)壓鑄分別提高了5.8%和25.7%。屈服強度的提升主要歸因于真空壓鑄條件下預(yù)結(jié)晶組織的減少和細(xì)小等軸晶分?jǐn)?shù)的提高,伸長率的提升主要歸因于真空壓鑄條件下孔洞缺陷和預(yù)結(jié)晶組織分?jǐn)?shù)的降低。

      前 言:由于5G設(shè)備的高功率密度和高度集成化,有效的散熱對于維持電子產(chǎn)品的正常運行至關(guān)重要。因此,有必要采用結(jié)構(gòu)功能一體化材料,以呈現(xiàn)輕量級、高強度和優(yōu)秀的散熱能力,能夠為5G設(shè)備提供持續(xù)散熱。鎂合金因其低密度、高比強度、低成本、低密度和環(huán)境友好性,具有廣泛的應(yīng)用前景,是理想的散熱材料。高壓壓鑄作為一種高效,低成本的近凈成形技術(shù),是5G結(jié)構(gòu)件的首選成形方式。但是,充填過程中,往往伴隨氣體的卷入和補縮不足,最終在鑄件不同的位置形成氣孔和縮松等缺陷,導(dǎo)致微觀組織分布不均勻,極大地影響了壓鑄件的服役壽命和力學(xué)性能。而采用高真空壓鑄,能減少壓鑄件內(nèi)部缺陷數(shù)量,改善充型和補縮能力,是提升壓鑄件力學(xué)性能的有效解決方法。然而,熱導(dǎo)率作為衡量5G結(jié)構(gòu)件散熱能力的主要指標(biāo),真空壓鑄對鑄件熱導(dǎo)率的影響規(guī)律卻尚不明確,普遍認(rèn)為,孔洞會阻斷熱量在鑄件中的傳輸,因此真空壓鑄應(yīng)當(dāng)有助于熱導(dǎo)率提升。同時,真空壓鑄對力學(xué)性能的提升,認(rèn)為主要歸因于孔洞缺陷減少。因此,真空壓鑄對導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能的影響行為,值得進一步研究。

      本研究分別采用常規(guī)壓鑄和真空壓鑄工藝制備了一種擁有高熱導(dǎo)率的鎂合金(Mg-4La-2Al-0.3Mn,簡稱:LA42),系統(tǒng)分析了不同壓鑄工藝條件下合金的微觀組織差異,結(jié)合復(fù)合材料導(dǎo)熱模型,強化模型,分析真空壓鑄與常規(guī)壓鑄在熱導(dǎo)率、力學(xué)性能上的差異,闡明差異的原因,為相關(guān)領(lǐng)域的研究提供參考。

      1、試樣制備與方法

      采用冷室壓鑄機(伊之密DM300)制備了常規(guī)和真空條件下的LA42合金壓鑄件,制備過程中通有保護氣體(體積分?jǐn)?shù)為95%的N2+0.5%的SF6)。合金實際成分通過ICP-OES測量獲得,見表1。壓鑄件外形及其相應(yīng)的壓鑄工藝參數(shù)分別見圖1和表2。圖1中A為獲取力學(xué)性能的拉伸試棒(標(biāo)距尺寸直徑為6.4 mm,長為60 mm,圖B為長190 mm,寬40 mm, 厚2.5 mm的試片,在圓圈區(qū)域切取直徑為12.7 mm的熱導(dǎo)率測量圓片,并在該位置沿厚度方向進行微觀組織觀察。

      圖1 壓鑄樣件

      表1 使用的合金成分 Wb/%

      表2 使用的壓鑄工藝參數(shù)

      采用XCT(phoenix V|tome|x m)對每種工藝至少3個熱導(dǎo)率樣品進行X射線斷層掃描,以獲取常規(guī)壓鑄和真空壓鑄的孔隙率。

      采用Zwick/Roell拉伸試驗機,在室溫下以0.5 mm/min的拉伸速率對拉伸棒進行拉伸試驗。利用LFA-467激光導(dǎo)熱儀測量樣品的熱擴散系數(shù),使用密度計(Sartorius Quintix124-1CN)對樣品的常溫密度進行測試,通過Neumann-Kopp定律計算獲得樣品的比熱容。試樣的熱導(dǎo)率可以由下式獲得:
                                          λ=αρCp           (1)
      式中,α是熱擴散系數(shù),ρ是密度,Cp是比熱容。

      對試樣進行機械研磨、拋光和用鎂合金專用蝕刻劑(4 mL硝酸和96 mL乙醇)腐蝕5 s后,采用光學(xué)顯微鏡(Zeiss Axioscope 5)沿壓鑄件厚度方向進行微觀組織分析;采用搭載EDS的Hitachi SU-70掃描電鏡在至少10個基體區(qū)域測量固溶度;采用Image Pro Plus測量共晶體積分?jǐn)?shù);采用智鑄超云云平臺獲取常規(guī)壓鑄和真空壓鑄的冷卻速率曲線,求得對應(yīng)的平均冷卻速率。

      2、試驗結(jié)果及分析

      2.1 微觀組織

      圖2為LA42鑄件沿厚度方向的金相組織。可見常規(guī)壓鑄和真空壓鑄沿厚度方向的金相組織,均呈現(xiàn)典型的“三明治”結(jié)構(gòu)。該“三明治”組織主要由3個區(qū)域組成,區(qū)域1是靠近模具內(nèi)表面的表層區(qū),區(qū)域2是鑄件中間的心部組織區(qū),區(qū)域3是表層區(qū)和心部之間的缺陷帶。圖3為常規(guī)壓鑄沿厚度方向3個區(qū)域的SEM高倍組織。圖3a為表層組織,可見晶粒細(xì)小,呈現(xiàn)典型的等軸晶狀態(tài),平均晶粒尺寸約為14μm。圖3b為缺陷帶組織,出現(xiàn)發(fā)達(dá)的共晶區(qū)域,絕大部分共晶組織由α-Mg+Al3La組成,少部分由α-Mg+Mg12La組成。圖3c為心部組織,含有大量粗大的預(yù)結(jié)晶組織,呈現(xiàn)枝晶形貌,枝晶間隙伴有縮松。對比圖2a和圖2b,可見真空壓鑄和常規(guī)壓鑄的組織存在顯著差異,具體參數(shù)見表3。常規(guī)壓鑄的表層組織薄,大為約621 μm,心部伴有大量預(yù)結(jié)晶組織,占整個厚度方向組織約10.5%,平均尺寸約為39.4 μm;而真空壓鑄的表層組織厚,大約為807 μm,心部的預(yù)結(jié)晶組織僅占整個厚度方向組織的1.4%,平均尺寸約為28.6 μm。

      (a)常規(guī)壓鑄

      (b)真空壓鑄

      圖2 LA42壓鑄件沿厚度方向金相組織

      (a)表層

      (b)缺陷帶

      (c)心部

      圖3 LA42常規(guī)壓鑄件沿厚度方向表層、缺陷帶、心部的金相組織

      真空壓鑄和常規(guī)壓鑄的組織差異主要原因在于空氣導(dǎo)熱系數(shù)很低,僅有0.023  W/(m·K),而模具鋼H13的熱導(dǎo)率約為31.2 W/(m·K),空氣的傳熱能力遠(yuǎn)低于模具表面,因此,空氣類似于絕熱物質(zhì),真空條件下模具界面?zhèn)鳠嵯禂?shù)會高于常規(guī)壓鑄,冷卻速率更快,固溶原子濃度增加,表層組織更厚,α-Mg形核率高,晶粒更細(xì),從而抑制了預(yù)結(jié)晶組織的進一步長大。

      表3 常規(guī)壓鑄與真空壓鑄條件下相關(guān)參數(shù)對比

      2.2 真空壓鑄對LA42合金熱導(dǎo)率的影響

      常規(guī)壓鑄和真空壓鑄的密度,比熱容,熱擴散系數(shù)見表4。圖4為真空壓鑄和常規(guī)壓鑄熱導(dǎo)率對比圖。可以看出,真空壓鑄并沒有導(dǎo)致熱導(dǎo)率顯著提升,甚至略微還有些降低。圖5為典型的三維孔洞分布圖,可以看出真空壓鑄后孔隙率顯著下降,平均孔隙率由常規(guī)壓鑄的0.32%降低至0.08%。

      表4 常規(guī)壓鑄與真空壓鑄條件下的密度,比熱容,熱擴散系數(shù)

      圖4 真空壓鑄與常規(guī)壓鑄的熱導(dǎo)率和孔隙率對比

      圖5 LA42合金壓鑄件的三維孔洞分布

      孔隙率對熱導(dǎo)率的影響可以由復(fù)合材料導(dǎo)熱模型表述:

      式中,k為含孔隙純Mg的熱導(dǎo)率;Kair為空氣熱導(dǎo)率;f為孔隙率;KMg為純Mg熱導(dǎo)率,取158 W/(m·K)。空氣相比鎂合金的熱導(dǎo)率,相差6個數(shù)量級,因此,氣孔對熱量在合金中傳輸?shù)挠绊懀瑤缀跏亲钄嘈缘摹D6為依據(jù)式(2)推算出純鎂熱導(dǎo)率隨孔隙率變化規(guī)律,可見每增加1%的孔隙率,熱導(dǎo)率降低2.3 W/(m·K)。然而,相比多孔材料,在壓鑄件中,孔隙率往往很低,一般不超過3%。真空壓鑄相比常規(guī)壓鑄,不僅僅是孔隙率降低,溶質(zhì)原子濃度也提升,晶粒更細(xì)小。孔隙率相比固溶原子,對熱導(dǎo)率的影響相比,幾乎可以忽略不計。所以,真空壓鑄盡管可以降低合金中的孔隙率,但綜合來看,并不一定會導(dǎo)致熱導(dǎo)率提升。

      圖6 基于復(fù)合材料導(dǎo)熱模型的純鎂熱導(dǎo)率隨孔隙率變化規(guī)律

      2.3 真空壓鑄對LA42合金力學(xué)性能的影響

      圖7為常規(guī)壓鑄與真空壓鑄的拉伸曲線和力學(xué)性能。可以看出,真空壓鑄相比常規(guī)壓鑄,屈服強度由146.2 MPa提高至154.7 MPa,提升率約5.8%,伸長率由10.5%提高至13.2%,提升率約25.7%,其強度差異可以歸結(jié)到不同的強化方式上。在鑄造合金中,主要強化方式包括晶界強化、固溶強化、第二相強化。

      (a)拉伸曲線

      (b)力學(xué)性能對比

      圖7 常規(guī)壓鑄與真空壓鑄條件下LA42合金的拉伸曲線和力學(xué)性能

      首先,晶界強化,主要由細(xì)小的等軸晶和粗大的預(yù)結(jié)晶組織提供,因此,傳統(tǒng)的晶界強化公式Hall-Petch可以轉(zhuǎn)變?yōu)椋?/p>

      式中,бgs是晶界強化貢獻;б0是晶格摩擦應(yīng)力;k為Hall-Petch系數(shù),為220 MPa μm1/2;f預(yù)結(jié)晶和d預(yù)結(jié)晶分別為預(yù)結(jié)晶組織的體積分?jǐn)?shù)和尺寸;f共晶和d細(xì)晶分別為共晶體積分?jǐn)?shù)和等軸晶尺寸。分別計算常規(guī)壓鑄與真空壓鑄晶界強化貢獻,求得其差值,為7.3 MPa,見圖8。

      固溶強化主要由基體中的La,Al,Mn元素提供,其固溶強化貢獻可表述為:

      式中,бss是晶界強化貢獻;M是泰勒因子,取4.2;εb為尺寸偏差;εSFE為化學(xué)偏差;Cs為溶質(zhì)原子濃度;對于εb,La,Al,Mn分別取29.59,-11.50,-35.60;對于εSFE,La,Al,Mn分別取-3.26,-1.25,2.12。分別計算常規(guī)壓鑄與真空壓鑄固溶強化貢獻,求得其差值,為2.6 MPa,見圖8。

      第二相強化主要由共晶相提供,因此也可以稱為共晶相強化,共晶相的屈服強度可以通過屈服強度與硬度的線性關(guān)系求得,共晶相絕大部分由Al3La組成,其顯微硬度約為70 HV,其屈服強度可近似估計為140 MPa。因此,第二相強化可以表述為:

      式中,бsp是第二相強化貢獻;Vsp是第二相體積分?jǐn)?shù);бeutectic是共晶相屈服強度。分別計算常規(guī)壓鑄與真空壓鑄第二相強化貢獻,求得其差值,為-1.1 MPa,見圖8。

      從圖8可以清晰地發(fā)現(xiàn),真空壓鑄與常規(guī)壓鑄在強度上的差異主要由晶界強化導(dǎo)致。晶界強化的差異主要取決于預(yù)結(jié)晶分?jǐn)?shù)和細(xì)小等軸晶分?jǐn)?shù)的差異。常規(guī)壓鑄的預(yù)結(jié)晶分?jǐn)?shù)幾乎是真空壓鑄的10倍,而真空壓鑄的細(xì)小等軸晶分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)高于常規(guī)壓鑄。同時,兩種壓鑄工藝的細(xì)小等軸晶尺寸相差不大。因此,主要是常規(guī)壓鑄的大量粗大預(yù)結(jié)晶組織顯著削弱了晶界強化效果,從而造成了真空壓鑄和常規(guī)壓鑄的強度差異。

      圖8 常規(guī)壓鑄與真空壓鑄在不同強化機制上的差異

      真空壓鑄與常規(guī)壓鑄的伸長率差異一方面歸因于孔洞缺陷,孔洞缺陷對伸長率的影響已被報道。但是真空壓鑄相比常規(guī)壓鑄,伸長率提高了25.7%,可能還存在其他因素。有研究發(fā)現(xiàn),同一批壓鑄AE44合金,相比屈服強度和抗拉強度,伸長率的波動最大。通過原位拉伸試驗發(fā)現(xiàn),除了孔洞缺陷處容易造成應(yīng)力集中,粗大的預(yù)結(jié)晶組織也是造成應(yīng)力集中的主要原因。并且,伸長率較低的樣品斷口表面,含有大量的預(yù)結(jié)晶組織。在常規(guī)壓鑄宏觀斷口表面,能發(fā)現(xiàn)大量的預(yù)結(jié)晶組織,伴隨著裸露的粗大枝晶,見圖9a;而在真空壓鑄斷口表面,能觀察到的裸露枝晶極少,說明存在的預(yù)結(jié)晶分?jǐn)?shù)較低,見圖9b。因此,常規(guī)壓鑄的高預(yù)結(jié)晶組織分?jǐn)?shù),是導(dǎo)致其伸長率比真空壓鑄低的一個重要原因。

      (a)常規(guī)壓鑄

      (b)真空壓鑄

      圖9 常規(guī)壓鑄和真空壓鑄的斷口表面

      3、結(jié)論
      (1)孔洞缺陷對熱導(dǎo)率有一定影響,每增加1%的孔隙率,熱導(dǎo)率下降2.3 W/(m·K),但壓鑄件的孔隙率往往很低,與固溶原子對熱導(dǎo)率的影響相比,幾乎可以忽略不計。所以,真空壓鑄對熱導(dǎo)率的影響甚微。
      (2)真空壓鑄冷卻速率快,表層厚,抑制了預(yù)結(jié)晶長大;常規(guī)壓鑄的預(yù)結(jié)晶分?jǐn)?shù)是真空壓鑄的10倍,預(yù)結(jié)晶分?jǐn)?shù)降低是造成真空壓鑄強度顯著提升的主要原因。
      (3)真空壓鑄的低孔隙率和低預(yù)結(jié)晶分?jǐn)?shù),是伸長率顯著提升的主要原因。

      作者
      李子昕 張瑋宸 李德江 胡波 王雪楊 曾小勤
      上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院
      輕合金精密成型國家工程研究中心
      林占宏 金晨 趙壽
      青海鹽湖特立鎂有限公司
      本文來自:《特種鑄造及有色合金》雜志

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